哈福集團于2016年3月15-17日參加了第二十五屆國際電子電路展覽會，展臺號：E6館6C52。
本次展會亮點有：
直接電鍍（水平通孔、有機導(dǎo)電膜）工藝
直接電鍍（水平通孔、有機導(dǎo)電膜）工藝是以高分子有機物為通孔導(dǎo)電媒質(zhì)，為后續(xù)的電鍍加厚銅提供導(dǎo)電基礎(chǔ)。此工藝不使用致癌物甲醛，其中高分子導(dǎo)電物只是沉積在PCB基材部分，與銅面不發(fā)生反應(yīng)，板面潔凈，有利于后工序品質(zhì)，藥水消耗量低。在化學(xué)反應(yīng)中無氫氣及其它氣體產(chǎn)生，可杜絕孔內(nèi)無銅的產(chǎn)生，采用配套的水平設(shè)備生產(chǎn)，易控制和維護，可有效提高功效和品質(zhì)，品質(zhì)完全達到IPC600標準。
我公司廣東哈福研究院方教授舉行了“超臨界流體清洗技術(shù)”技術(shù)交流會
除上述展示外還展示了膠紙膠帶、堿性化銀、化鎳金、OSP、化學(xué)錫、助焊劑、中粗化等PCB系列電子化學(xué)品和人類保健品、靶向抗癌藥。
會展期間，新老客戶光臨拜訪，高朋滿座，場面火爆。
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