哈福集團(tuán)將于2018年12月5-7日參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的2018國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)，展臺(tái)號(hào)：1號(hào)展覽館1D01。
本次展會(huì)亮點(diǎn)有：
世界獨(dú)創(chuàng)的堿性化學(xué)銀工藝
產(chǎn)品特色
1、鍍液不含硝酸，無(wú)咬蝕銅線及側(cè)蝕問題。
2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑。
3、鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層,不含碳或有機(jī)物。
4、純銀層焊接時(shí)焊球內(nèi)沒有氣泡，焊接強(qiáng)度高。
5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀同時(shí)又不會(huì)咬蝕銅線和側(cè)蝕。
6、鍍液呈微堿性但不會(huì)攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無(wú)需浪費(fèi)無(wú)硫手套和無(wú)硫紙。
中國(guó)領(lǐng)先的的水平沉銅工藝
水平沉銅VS直接電鍍
1.孔金屬化導(dǎo)電基底：銅，導(dǎo)電性佳；
2.無(wú)電解氧化還原沉積；
3.無(wú)需后微蝕制程；
4.藥水體系壽命長(zhǎng)，導(dǎo)電穩(wěn)定性良好。
水平沉銅VS垂直沉銅
1.封閉式藥水反應(yīng)體系，更環(huán)保；
2.片式進(jìn)板方式；
3.藥水貫孔依靠設(shè)備噴淋、水刀及超聲波等；
4.流程時(shí)間短；
5.藥水循環(huán)速度快；
6.水洗更新周期短；
可用于各種FPC板、R-flex&PCB等。
中國(guó)領(lǐng)先的的水平沉銅工藝
1.不使用致癌物甲醛，更環(huán)保；
2.更少的用水量，更低的能耗，更少?gòu)U物的產(chǎn)生，更保護(hù)地球；
3.品質(zhì)完全達(dá)到IPC600標(biāo)準(zhǔn)，性價(jià)比高；
4.獨(dú)特的設(shè)備設(shè)計(jì)，更適合高縱橫比的通孔工藝；
5.工藝流程更適合精細(xì)線路制作；
6.更簡(jiǎn)潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本；
7.使用水平設(shè)備，降低操作者勞動(dòng)強(qiáng)度，美化工作環(huán)境；
8.產(chǎn)品使用換缸周期性長(zhǎng)，催化缸每升槽液的處理量可達(dá)到18m2/L或30天。
現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)精彩豐富：1.展會(huì)期間來(lái)我展臺(tái)就有機(jī)會(huì)獲得精美小禮品一份!
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